发明名称 |
可散热整体式电脑包 |
摘要 |
本实用新型涉及一种可散热整体式电脑包,包括包体和包带,在包体内设有隔板,隔板把包体分成上下两层,在下层包体内安装微型风扇,微型风扇的开关设置在包体外部;隔板表面设有透气孔;在隔板表面开设卡槽,卡槽的面积与笔记本电脑面积相等。使用时,打开包体,笔记本电脑卡放在隔板卡槽表面,增加稳定性;长时间使用后,使用者闭合风扇开关,通过微型风扇吹风增加气流量,气流从隔板透气孔吹向笔记本电脑底面,实现散热目的。本实用新型具有结构简单、方便实用、外形美观、应用广泛等优点。 |
申请公布号 |
CN201150323Y |
申请公布日期 |
2008.11.19 |
申请号 |
CN200720016814.X |
申请日期 |
2007.12.13 |
申请人 |
赵丹淇 |
发明人 |
赵丹淇 |
分类号 |
A45C11/24(2006.01);A45C15/00(2006.01);G06F1/16(2006.01) |
主分类号 |
A45C11/24(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1、一种可散热整体式电脑包,包括包体(1)和包带(2),其特征在于:在包体(1)内设有隔板(3),隔板(3)把包体(1)分成上下两层,在下层包体内安装微型风扇(4),微型风扇(4)的开关设置在包体(1)外部;隔板(3)表面设有透气孔(5);在隔板(3)表面开设卡槽(6),且卡槽(6)面积与笔记本电脑面积相等。 |
地址 |
116000辽宁省大连市甘井子区凌工路2号(大连理工大学) |