| 发明名称 | 增强半导体封装件的耐震性 | ||
| 摘要 | 加于焊球的震动负荷可通过与焊球一起提供粘弹性材料而得以减缓。该粘弹性材料可减弱加于焊球的震动负荷并降低焊球与封装件其余部分之间的失效率。 | ||
| 申请公布号 | CN101310383A | 申请公布日期 | 2008.11.19 |
| 申请号 | CN200680042314.1 | 申请日期 | 2006.11.14 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | R·N·曼帕利;S·阿格拉哈拉姆 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L23/485(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 曾祥夌;刘春元 |
| 主权项 | 1.一种方法，其中，包括提供减缓震动负荷的带端子的弹性材料。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||