| 发明名称 | 密封用热固化型粘合片材 | ||
| 摘要 | 本发明提供能够简便且收率良好地进行中空型器件的密封的密封用热固化型粘合片材。其是对带有搭载在布线电路基板2上的连接用电极部(凸点)3的芯片型器件1进行密封而使用的环氧树脂组合物制的密封用热固化型粘合片材。而且，作为上述密封用热固化型粘合片材，具有在热固化前的80～120℃的温度范围的粘度在5×10<SUP>4</SUP>～5×10<SUP>6</SUP>Pa·s的范围内的物性。 | ||
| 申请公布号 | CN101307221A | 申请公布日期 | 2008.11.19 |
| 申请号 | CN200810099237.4 | 申请日期 | 2008.05.15 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 丰田英志;野吕弘司 |
| 分类号 | C09K3/10(2006.01);C09J7/00(2006.01);C09J163/00(2006.01);C09J161/06(2006.01) | 主分类号 | C09K3/10(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王健 |
| 主权项 | 1.密封用热固化型粘合片材，其是为了对搭载在基板上的芯片型器件进行密封而使用的环氧树脂组合物制的密封用热固化型粘合片材，其特征在于，在热固化前的80～120℃的温度范围的粘度在5×104～5×106Pa·s的范围内。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||