发明名称 表面结构化的与承印物接触的面
摘要 一种表面结构化的与承印物(28)、尤其是纸张接触的面(8),尤其是电镀成型的传送滚筒包衬,其中,表面结构化包括分:第一结构高部(10a),它们具有相互间最小间距A1和各自的高度B1,第二结构高部(10b),它们具有相互间最小间距A2和各自的高度B2,具有B2<B1,其特征在于,间距A1与A2的比例在10∶1至1∶1的范围中。这样构成的面具有用于承印物(28)的支承区域(32),其中,在较高的第一结构高部(10a)的支承区域之间,由于在平面构成的水平面(20)上构成的较小的第二结构高部(10b)或其支承区域(32),可避免承印物与水平面(20)之间的接触。
申请公布号 CN101306602A 申请公布日期 2008.11.19
申请号 CN200810099053.8 申请日期 2008.05.16
申请人 海德堡印刷机械股份公司;施托克-维克公司 发明人 W·科尔贝;F·绍姆;H·G.·克诺尔
分类号 B41F22/00(2006.01);B41N7/00(2006.01);B08B17/06(2006.01);C25D1/10(2006.01);C25D1/00(2006.01) 主分类号 B41F22/00(2006.01)
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 侯鸣慧
主权项 1.表面结构化的与承印物接触的面,其中,该表面结构化包括:第一结构高部(10a),它们具有彼此间的最小间距A1和各自的高度B1,及第二结构高部(10b),它们具有彼此间的最小间距A2和各自的高度高度B2,具有B2<B1,其特征在于:间距A1与A2的比例在10∶1至1∶1的范围中。
地址 德国海德堡