| 发明名称 | 用于加工具有激光刻蚀的沟槽触点的基件，尤其是太阳能电池的方法和装置 | ||
| 摘要 | 为了加工用于太阳能电池(11)的硅晶片，例如可以利用激光(20a)，在活性硅层(13)的增透层(15)上加工沟槽(22)。在沟槽(22)中涂布触点和掺杂材料(30)，就可消除激光(20a)可能对活性层(13)的顶面(14)造成的损伤。该材料含有起触点作用的镍以及起掺杂作用的磷。例如，可利用另一激光(20b)对触点和掺杂材料(30)进行加热，就会导致对活性层(13)的邻接区域(25)的掺杂。如此可以对其进行修补，此外还可以使已完成的触点(30′)具有非常小的接触电阻。 | ||
| 申请公布号 | CN101310390A | 申请公布日期 | 2008.11.19 |
| 申请号 | CN200680034353.7 | 申请日期 | 2006.09.14 |
| 申请人 | 吉布尔.施密德有限责任公司 | 发明人 | C·施米德 |
| 分类号 | H01L31/0224(2006.01);H01L31/0216(2006.01);H01L27/142(2006.01) | 主分类号 | H01L31/0224(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 曹若 |
| 主权项 | 1.一种加工基件，尤其是加工太阳能电池(11)的方法，所述基件在顶面(14)具有活性层(13)，且活性层上有增透层(15)，其特征在于下列步骤：-在增透层(15)中加工多条沟槽(22)，该沟槽直达位于下面的活性层(13)，-在沟槽(22)中或者在沟槽底部(23)上涂布触通材料(30)。 | ||
| 地址 | 德国弗罗伊登斯塔特 | ||