焊接装置以及焊接方法

摘要

本发明的焊接装置具有：收存电路板的能够密闭的容器；配置在半导体元件的正上方并且将半导体元件朝向电路板按压的重物；利用电磁感应作用使重物发热的高频加热线圈。此外，从重物离开配置高频加热线圈。并且，利用重物的发热对电路板的多个接合部位加热，将半导体元件焊接到这些接合部位。其结果是，简化装置结构并且能够实现有效的加热。

主权项

1.一种焊接装置，分别在电路板的多个接合部位焊接半导体元件，其特征在于，具有：能够密闭的容器，在隔着焊料分别将所述半导体元件载置在所述电路板的多个所述接合部位的状态下，将电路板收存在容器内；加压体，用于将所述半导体元件朝向所述电路板按压，载置在所述半导体元件的正上方并由导体材料构成；以离开所述加压体的状态配置的高频加热线圈，该高频加热线圈通过高频电流时，根据电磁感应作用使加压体发热，由此，对所述焊料加热并使其熔融。