发光二极管封装的固晶材料与方法

摘要

本发明公开一种发光二极管封装的固晶材料与方法，固晶方法主要是利用基板的金属材质而采用共晶接合。该方法包含以下步骤：在封装结构的金属基座的上表面首先涂布一层适当范围的共晶接着材料；接着，将发光二极管晶粒设置于基座的共晶接着材料上；完成的成品再经由热板、烤箱或隧道炉提供适当温度而完成共晶接合。本发明可以解决现有的接着材料在散热与制造过程上的不尽理想之处。

主权项

1.一种发光二极管封装过程的固晶材料，适用于封装结构采用一金属材质基座的发光二极管，该固晶材料设置于一发光二极管晶粒与该金属材质基座之间，且以一共晶制造过程完成该发光二极管晶粒固着于该金属材质基座上，其特征在于，该固晶材料为下列材料之一：无铅的Sn、In、InSn、InAg、BiSn、SnAg、SnSb、SnAgSb、SnAgCu、AuSn、AuGe、AuSi；以及有铅的PbAg、BiPb、SnPbCd、SnPbBi、SnPbAg、SnPbIn、SnPb、SnPbSb、PbIn、PbInAg、Pb。