| 发明名称 | 半导体器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种半导体器件及其制造方法。在粘接带(2)上配置至少一个半导体元件和多个外部连接用端子用导电部件(6)，电连接半导体元件的电极和导电部件(6)。在粘接带(2)上通过密封树脂(12)密封半导体元件和导电部件(6)，从半导体器件剥离粘接带(2)。导电部件(6)是分别形成的颗粒状的导电部件，从密封树脂(12)露出，作为外部连接用端子(安装用端子)发挥功能。即便半导体元件的种类不同，也可以不用专用的部件，而通过变更导电部件(6)的配置来制造不同的半导体装置。 | ||
| 申请公布号 | CN101310379A | 申请公布日期 | 2008.11.19 |
| 申请号 | CN200580052089.5 | 申请日期 | 2005.11.17 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 埜本隆司;爱场喜孝 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01);H01L21/56(2006.01) | 主分类号 | H01L23/12(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 岳耀锋 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，其特征在于，具有：半导体元件；连接到该半导体元件的电极的多个颗粒状的导电部件；以及密封所述半导体元件和所述导电部件的密封树脂，所述导电部件埋置在所述密封树脂中，且所述导电部件的表面从所述密封树脂露出，所述导电部件作为所述半导体元件的外部连接用端子发挥作用。 | ||
| 地址 | 日本神奈川 | ||