| 发明名称 | 用于无引线封装的引线框、其封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种用于无引线封装的引线框，其包含多个封装单元及一胶带。各所述封装单元包括一具有多个通孔的芯片座及分别设于所述多个通孔中的多个接脚。所述胶带粘贴于所述多个封装单元的表面，并固定所述芯片座及所述多个接脚。 | ||
| 申请公布号 | CN101308832A | 申请公布日期 | 2008.11.19 |
| 申请号 | CN200710107035.5 | 申请日期 | 2007.05.17 |
| 申请人 | 南茂科技股份有限公司 | 发明人 | 林峻莹;沈更新;潘玉堂;周世文 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/56(2006.01) | 主分类号 | H01L23/495(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 孟锐;颜志祥 |
| 主权项 | 1.一种用于无引线封装的引线框，其特征在于包含：多个封装单元，各所述封装单元包括：芯片座，其具有多个通孔；多个接脚，其分别设于所述多个通孔中；以及胶带，其固定所述多个封装单元。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路1号 | ||