发明名称 |
电子零件安装头、电子零件安装装置及电子零件安装方法 |
摘要 |
一种电子零件安装装置,具备保持电子零件的电子零件安装头以及向电路基板按压电子零件的升降机构,通过经由零件保持部,从电子零件安装头的超声波振子向电子零件赋予超声波振动,同时向电路基板按压电子零件,从而电子零件安装在电路基板上。在电子零件安装装置中,利用来自以相对于零件保持部而言为非接触状态固定的加热器的辐射热,经由零件保持部加热电子零件,因此,即使在以能更换的方式装备电热式加热器的状态下,也可以将赋予给电子零件的超声波振动的特性维持恒定。 |
申请公布号 |
CN101310580A |
申请公布日期 |
2008.11.19 |
申请号 |
CN200780000149.8 |
申请日期 |
2007.05.08 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
蛯原裕;那须博;渡边胜彦;小林弘幸 |
分类号 |
H05K13/04(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/607(2006.01) |
主分类号 |
H05K13/04(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
李贵亮 |
主权项 |
1.一种电子零件安装装置,其利用超声波将电子零件安装到电路基板上,该电子零件安装装置具备:零件保持部,其保持电子零件;支承部,其安装所述零件保持部;加热部,其以相对于所述零件保持部非接触的状态固定于所述支承部,通过赋予辐射热对由所述零件保持部保持的状态下的电子零件进行加热;超声波振子,其经由所述零件保持部向所述电子零件赋予超声波振动;和按压机构,其经由所述支承部及所述零件保持部,向所述电路基板按压所述电子零件。 |
地址 |
日本大阪府 |