发明名称 | 碳-碳及/或金属-碳纤维复合物的热散布体 | ||
摘要 | 描述了一种由多方位定向的大量碳素纤维组成的热散布体(305),以碳或金属基质材料分散于这些纤维的四周。这些碳素纤维促进了热的散逸远离较小半导体器件(303)而去向较大的除热器件如散热片(306)。 | ||
申请公布号 | CN100434262C | 申请公布日期 | 2008.11.19 |
申请号 | CN01819091.X | 申请日期 | 2001.09.26 |
申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | S·霍勒;G·克里斯勒;P·科宁 |
分类号 | B29C70/30(2006.01) | 主分类号 | B29C70/30(2006.01) |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 卢新华;马崇德 |
主权项 | 1.一种半导体组件,包括:一种具有顶表面的基底;至少一个与所述基底的所述顶表面连接的半导体器件;一个被固定在所述基底上其间构成一个空间的热散布体,所述半导体器件处于所述空间内,所述热散布体具有一个平坦的顶表面和一个外部底表面;被置于整个所述热散布体内的第一大量纤维,所述第一大量纤维以近似水平方向被置于所述热散布体内;和被置于整个所述热散布体的第二大量纤维,所述第二大量纤维以近似垂直方向被置于所述热散布体内。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |