发明名称 碳-碳及/或金属-碳纤维复合物的热散布体
摘要 描述了一种由多方位定向的大量碳素纤维组成的热散布体(305),以碳或金属基质材料分散于这些纤维的四周。这些碳素纤维促进了热的散逸远离较小半导体器件(303)而去向较大的除热器件如散热片(306)。
申请公布号 CN100434262C 申请公布日期 2008.11.19
申请号 CN01819091.X 申请日期 2001.09.26
申请人 英特尔公司 发明人 S·霍勒;G·克里斯勒;P·科宁
分类号 B29C70/30(2006.01) 主分类号 B29C70/30(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 卢新华;马崇德
主权项 1.一种半导体组件,包括:一种具有顶表面的基底;至少一个与所述基底的所述顶表面连接的半导体器件;一个被固定在所述基底上其间构成一个空间的热散布体,所述半导体器件处于所述空间内,所述热散布体具有一个平坦的顶表面和一个外部底表面;被置于整个所述热散布体内的第一大量纤维,所述第一大量纤维以近似水平方向被置于所述热散布体内;和被置于整个所述热散布体的第二大量纤维,所述第二大量纤维以近似垂直方向被置于所述热散布体内。
地址 美国加利福尼亚州
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