晶圆紫外激光划片机

摘要

本实用新型涉及晶圆紫外激光划片机，在箱体上隔板的上面装有外光路，上隔板的下面装有图像采集装置、聚焦镜、激光器，图像采集装置的图像采集口和聚焦镜物镜头对着工作台，箱体下隔板的上面依次装有工件真空吸附装置的气路和组合工作台装置，箱体下隔板的下面装有主控箱和工控机，主控箱分别与工控机和激光器相连，工控机分别与图像采集装置、精密旋转台和二维数控工作台相连，抽尘装置安装在箱体上隔板的下面，且抽尘口对着工作台，冷却装置与激光器相连。本实用新型运用脉冲紫外激光作为精密切割的光刀，配以图像自动识别系统和精密移位工作台，实现半导体晶圆作高精度自动切割划片的功能。

主权项

1、晶圆紫外激光划片机，由箱体(1)、抽尘装置(2)、主控箱(3)、工控机(4)、激光器(5)、外光路(6)、图像采集装置(7)、聚焦镜(8)、组合工作台装置(10)、工件真空吸附装置、冷却装置组成，其特征在于：箱体(1)分成三个部分，箱体(1)上隔板的上面装有外光路(6)，上隔板的下面装有图像采集装置(7)、聚焦镜(8)、激光器(5)，图像采集装置(7)的图像采集口和聚焦镜(8)物镜头对着工作台，箱体(1)下隔板的上面依次装有工件真空吸附装置的气路(11)和组合工作台装置(10)，组合工作台装置由精密旋转台和二维数控工作台组成，箱体(1)下隔板的下面装有主控箱(3)和工控机(4)，主控箱(3)分别与工控机(4)和激光器(5)相连，工控机(4)分别与图像采集装置(7)、组合工作台装置(10)的精密旋转台和二维数控工作台相连，抽尘装置(2)安装在箱体(1)上隔板的下面，且抽尘口对着工作台，冷却装置与激光器相连。