| 发明名称 | 叠层基板的裁切方法、半导体器件及其制法、发光装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种对在正面形成有第一金属层且在反面形成有第二金属层的叠层基板进行裁切而不发生毛刺的裁切方法。该裁切方法是裁切在其正面形成金属层并在其反面形成反面电极的叠层基板的方法，包括分别从上述金属层侧以及从上述反面电极侧进行裁切并裁切到上述叠层基板的厚度中途为止的步骤，从上述金属层侧进行裁切的切口宽度和从上述反面电极进行裁切的切口宽度不同。 | ||
| 申请公布号 | CN101308801A | 申请公布日期 | 2008.11.19 |
| 申请号 | CN200810099517.5 | 申请日期 | 2008.05.13 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 太田清久 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01);H01L33/00(2006.01);G02F1/13357(2006.01) | 主分类号 | H01L21/48(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种叠层基板的裁切方法，该叠层基板的正面形成有第一金属层且反面形成有第二金属层，该叠层基板的裁切方法包括分别从上述第一金属层侧和上述第二金属层侧进行裁切并裁切到上述叠层基板的厚度中途为止的步骤；从上述第一金属层侧进行裁切的切口宽度和从上述第二金属层侧进行裁切的切口宽度相互不同。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府大阪市 | ||