| 发明名称 | 用于半导体封装的引线框 | ||
| 摘要 | 本申请涉及一种用于半导体封装的引线框，尤其是用于四侧无引脚扁平半导体封装(606)的引线框(10)，包括连接条(12)、从该连接条(12)在横向(Y)上伸出第一长度的第一组引线(22)、从该连接条(12)再横向(Y)上伸出第二长度的第二组引线(24)。第二长度比第一长度长，其中来自第一和第二组引线中的引线(22、24)在沿连接条(12)的纵向(X)上交替，使得第一和第二组引线交错排列。在同时垂直于横向(Y)和纵向(X)的Z方向上，第二组引线(24)相对于第一组引线(22)偏移。第一和第二组引线中的每一个引线(22、24)在其末端处具有各自的接触端子(26和28)。所述接触端子(26和28)分别具有位于接触平面(44)中的接触面(40和42)。 | ||
| 申请公布号 | CN101308830A | 申请公布日期 | 2008.11.19 |
| 申请号 | CN200710105012.0 | 申请日期 | 2007.05.18 |
| 申请人 | 飞思卡尔半导体（中国）有限公司 | 发明人 | 高伟;白志刚;刘立威;王志杰;臧园;朱红 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01);H01L21/48(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L23/495(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 李春晖 |
| 主权项 | 1.一种用于四侧无引脚扁平(QFN)半导体封装的引线框，包括：连接条；第一组引线，其从连接条横向伸出第一长度；第二组引线，其从连接条横向伸出第二长度，第二长度比第一长度长；其中来自第一和第二组引线中的引线在沿连接条的纵向上交替，使得第一和第二组引线交错排列；其中，在同时垂直于横向和纵向的Z方向上，第二组引线相对于第一组引线偏移；第一和第二组引线中的每一个引线在其末端处具有各自的接触端子，所述接触端子各具有位于接触平面中的接触面。 | ||
| 地址 | 上海市浦东新区A座20层松涛路560号张江大厦 | ||