| 发明名称 | 微系统的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及微系统的制造方法，该微系统具有在多个平面中并排和/或以层的方式相互上下设置地由可光固化的材料构成的基体，在该基体的构造中设置的空腔中置入微电子部件，这些微电子部件彼此导电或导热地连接。本发明的特征在于：在置入电子部件后继续进行基体的按层的构造，在该电子部件的触点(焊接区)的上方垂直上升地构成由导电/导热材料组成的一个结构，其中该传导材料与一个设置在该电子部件上方的另一个电子部件建立直接的连接，或借助一个从由焊接区上升的传导材料到在侧向离开该电子部件地布置的另一个(另一些)电子部件的、水平地延伸的导体条建立连接。 | ||
| 申请公布号 | CN100435331C | 申请公布日期 | 2008.11.19 |
| 申请号 | CN03825829.3 | 申请日期 | 2003.02.13 |
| 申请人 | 迈克罗泰克微技术有限公司 | 发明人 | 赖纳·格岑 |
| 分类号 | H01L23/538(2006.01);H01L21/98(2006.01);H01L21/48(2006.01);H05K3/40(2006.01) | 主分类号 | H01L23/538(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 曾立 |
| 主权项 | 1.微系统的制造方法，所述微系统具有空腔，这些空腔在构造该基体时在由可光固化的材料层式构成的基体中并排地和/或在多个平面中上下叠置地留出，并且，在这些空腔中置入微电子部件，这些微电子部件彼此导电或导热地连接，其中，在将微电子部件(13)置入空腔中后继续进行基体(20)的按层的构造，在该微电子部件的也被称为焊接区(22，22′)的触点的上方垂直上升地构成一个传导结构(23，26)，该传导结构由导电的或导热的材料组成，其中，该导电的或导热的材料与一个设置在该微电子部件上方的另一个微电子部件(13′)建立直接的连接或借助一个从由焊接区(22)上升的导电的或导热的材料到在侧向离开所述微电子部件地布置的另外的微电子部件的、水平地延伸的导体条(24)建立所述传导连接，其特征在于：在至少一个辊对(1，1′，1″，1″′)之间进行所述微系统的层式构成，其中，所述辊对的辊之间的区域注有可光固化的液体且对当时的液体层的曝光通过这些辊中的一个及与当时的层结构相应的掩模来实现。 | ||
| 地址 | 德国杜伊斯堡 | ||