| 发明名称 | 密闭小型机箱的半导体降温装置 | ||
| 摘要 | 密闭小型机箱的半导体降温装置涉及半导体致冷技术。公开技术是，其冷却水箱(2)出水管接通胶管A(3)一端，胶管A(3)另一端接通带翼片的贮水箱(4)进水管，带翼片的贮水箱(4)出水管接通胶管B(5)一端，胶管B(5)另一端接通水泵(6)进水管，水泵(6)出水管接通胶管C(7)一端，胶管C(7)一端接通冷却水箱(2)进水管，电源(9)输出正极接通半导体热电冷致冷器(1)的N型半导体接触金属片输入极、输出负极接通半导体热电冷致冷器的P型半导体接触金属片输入极，电源(9)输出端接通电源线(8)一端，电源线(8)另一端接通水泵(6)电源输入端。其结构简单紧凑，制作装配方便，工作环境要求很低，无振动，寿命长，安装维护简单，具有无噪音、无磨损、冷却速度快，便于温度控制等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN201152653Y | 申请公布日期 | 2008.11.19 |
| 申请号 | CN200820098293.1 | 申请日期 | 2008.05.15 |
| 申请人 | 重庆市电力公司杨家坪供电局 | 发明人 | 余华兴;毛国志 |
| 分类号 | F25B21/02(2006.01) | 主分类号 | F25B21/02(2006.01) |
| 代理机构 | 重庆市恒信知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陆志强 |
| 主权项 | 1、一种密闭小型机箱的半导体降温装置，由半导体热电冷致冷器(1)的热面上装置有冷却水箱(2)、带翼片的贮水箱(4)、水泵(6)、电源(9)组成，其特征是冷却水箱(2)出水管接通胶管A(3)一端，胶管A(3)另一端接通带翼片的贮水箱(4)进水管，带翼片的贮水箱(4)出水管接通胶管B(5)一端，胶管B(5)另一端接通水泵(6)进水管，水泵(6)出水管接通胶管C(7)一端，胶管C(7)一端接通冷却水箱(2)进水管，电源(9)输出正极接通半导体热电冷致冷器(1)的N型半导体接触金属片输入极、输出负极接通半导体热电冷致冷器的P型半导体接触金属片输入极，电源(9)输出端接通电源线(8)一端，电源线(8)另一端接通水泵(6)电源输入端。 | ||
| 地址 | 400051重庆市九龙坡区红狮西路5号 | ||