| 发明名称 | 一种石墨导热块 | ||
| 摘要 | 本实用新型是一种石墨导热块。通过在方形石墨导热块中间设置散热凹槽，使石墨导热块均匀导热，减小了横向温度梯度，使结晶面趋于水平，达到理想的多晶硅凝固技术要求。广泛应用在太阳能多晶硅铸锭系统及金属合金的定向凝固系统中。 | ||
| 申请公布号 | CN201151753Y | 申请公布日期 | 2008.11.19 |
| 申请号 | CN200720302009.3 | 申请日期 | 2007.11.07 |
| 申请人 | 常州华盛天龙机械有限公司 | 发明人 | 李留臣;冯 |
| 分类号 | C30B28/06(2006.01);C30B29/06(2006.01);C30B11/00(2006.01);C30B35/00(2006.01) | 主分类号 | C30B28/06(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1、一种石墨导热块，包括石墨导热块1和它中间的凹槽2；其特征是在于在石墨导热块中间设置有散热凹槽。 | ||
| 地址 | 213200江苏省金坛市经济开发区思母路1号 | ||