发明名称 |
一种通讯系统的散热装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种能够在工程现场无风冷散热的恶劣情况下,对局部发热量很大的通讯系统进行散热处理的通讯系统散热装置,包括:热端散热器、冷端散热器、导热管和面板;其中热端散热器紧贴在需要散热的器件上;导热管内部有工作流体,其一端焊接在热端散热器的凹槽上,另一端焊接在冷端散热器上;冷端散热器通过绝缘导热介质与面板内壁紧贴;面板应采用具备导热系数的材料,并面向有较大温差的外部环境。本实用新型通过导热管将热量从需要散热的器件导到面板上,并通过面板向外部环境散热。面板接触外面的空气,不仅使系统的有效散热面积增大,而且由于温度的变化在其表面形成了自然对流,因而加大了系统与外界的热量传递速率。 |
申请公布号 |
CN201153360Y |
申请公布日期 |
2008.11.19 |
申请号 |
CN200820001158.0 |
申请日期 |
2008.01.17 |
申请人 |
中兴通讯股份有限公司 |
发明人 |
唐传松;蒋梅芬 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01);H01L23/34(2006.01);H01L23/427(2006.01) |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01) |
代理机构 |
信息产业部电子专利中心 |
代理人 |
梁军 |
主权项 |
1、一种通讯系统的散热装置,包括热端散热器,该热端散热器紧贴在需要散热的器件上,其特征在于还包括:冷端散热器、导热管和面板;其中导热管内部有工作流体,其一端紧密连接在所述热端散热器上,另一端紧密连接在冷端散热器上;冷端散热器通过绝缘导热介质与面板内壁紧贴;面板即为该通讯系统固有的面板,应采用具备导热系数的材料,并面向有较大温差的外部环境。 |
地址 |
518057广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦A座5层 |