发明名称 |
硅电容传声器 |
摘要 |
本实用新型公开了一种硅电容传声器,包括线路板、MEMS声学芯片和壳体,所述壳体和所述线路板结合形成两个独立的空腔,所述MEMS声学芯片安装在其中一个空腔内的所述线路板上,所述线路板内部设有连通所述MEMS声学芯片底部空间和另一个空腔的声学通道,所述两个空腔的壳体上设有至少一个与外界连通的声孔;在此类结构中,声波从壳体上的声孔进入到其中一个空腔,作用到MEMS声学芯片上或者通过线路板内部的声学通道作用到MEMS声学芯片上。MEMS声学芯片后端的空间成为MEMS声学芯片的后腔,使MEMS声学芯片后腔的增大不再受线路板的限制,可大大提高MEMS声学芯片的声学性能;并且,这种设计不会增加线路板的厚度,并且能够很好地解决硅电容传声器的防尘问题。 |
申请公布号 |
CN201153325Y |
申请公布日期 |
2008.11.19 |
申请号 |
CN200720028114.2 |
申请日期 |
2007.09.18 |
申请人 |
歌尔声学股份有限公司 |
发明人 |
王显彬;党茂强;谷芳辉 |
分类号 |
H04R19/01(2006.01);H04R19/04(2006.01) |
主分类号 |
H04R19/01(2006.01) |
代理机构 |
潍坊正信专利事务所 |
代理人 |
宫克礼 |
主权项 |
1.硅电容传声器,包括线路板,安装在所述线路板上的MEMS声学芯片,安装在所述线路板上且对MEMS声学芯片进行保护的壳体,其特征在于:所述壳体和所述线路板结合形成两个独立的空腔,所述MEMS声学芯片安装在其中一个空腔内的所述线路板上,所述线路板内部设有连通所述MEMS声学芯片底部空间和另一个空腔的声学通道,所述两个空腔的壳体上设有至少一个与外界连通的声孔。 |
地址 |
261031山东省潍坊市高新技术产业开发区东方路268号 |