发明名称 |
石英晶体镀膜电极设计方法 |
摘要 |
本发明是石英晶体镀膜电极设计方法,其特征是在制造过程中,首先通过在石英晶片的两面镀上矩形的银或金导电膜,同时在石英晶片的侧面镀上100nm或200nm厚度的电极:其次通过导电胶连接电极部分和陶瓷基座,形成可以自由振动的振动子;再次经过隧道炉固化、蒸镀法或刻蚀法调频和封装,从而在电路中实现晶体谐振的功能。优点:在石英晶片的侧面镀上一定厚度的电极,连接对应的上下电极,从而摆脱对底面胶连接的依赖,即使没有面胶,产品也可以正常有效地工作。产品加工过程合格率大大提高。产品可靠性得到提升。本发明与传统镀膜电极设计方法相比,即使底胶和面胶完全不连接,也可保证晶体电气参数不受影响。 |
申请公布号 |
CN100435483C |
申请公布日期 |
2008.11.19 |
申请号 |
CN200610039591.9 |
申请日期 |
2006.04.17 |
申请人 |
南京华联兴电子有限公司 |
发明人 |
梁生元;李冬强;王岩 |
分类号 |
H03H9/13(2006.01);H03H9/19(2006.01);H03H3/02(2006.01) |
主分类号 |
H03H9/13(2006.01) |
代理机构 |
南京君陶专利商标代理有限公司 |
代理人 |
沈根水 |
主权项 |
1、石英晶体镀膜电极设计方法,其特征是一、通过在石英晶片的两面及侧面镀上矩形的银或金导电膜,石英晶片的侧面电极的厚度为100nm或200nm;二、通过导电胶连接电极部分和陶瓷基座,形成可以自由振动的振动子。 |
地址 |
210028江苏省南京市中央门外迈皋桥华电路1号 |