一种小型管脚陶瓷体封接结构

摘要

本实用新型公开了一种小型陶瓷体封接结构，属于陶瓷体与金属的焊接这个技术领域，它由引线(1)、陶瓷体(2)、杯形件(3)、垫片(4)组成，四个部分由无氧铜(TU1)焊料焊接，本实用新型与现有技术相比，在同样耐压强度的情况下减小了管脚体积，在金属化要求不是很高的情况下保证了焊缝的真空密封性能，减小了封接应力，增大了机械强度。

主权项

1、一种小型管脚陶瓷体封接结构，包括有陶瓷体、引线、杯形件，其特征在于：陶瓷体两端面分别有沉孔与环槽，陶瓷体带有环槽的端面中央形成有环台，所述的陶瓷体其一端面的环台上焊接有垫片，所述的垫片也与引线焊接。