| 发明名称 | 铝膜研磨用研磨液及使用其的铝膜研磨方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可平滑且高速地研磨于LSI等中所使用的铝膜表面的铝膜研磨用研磨液以及使用此研磨液的铝膜研磨方法。所述铝膜研磨用研磨液含有在25℃时的第一级酸解离指数小于等于3的多元羧酸、胶体二氧化硅以及水，且pH值为2～4。所述铝膜研磨方法方法为使用此研磨液的铝膜研磨方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101310365A | 申请公布日期 | 2008.11.19 |
| 申请号 | CN200680043100.6 | 申请日期 | 2006.11.14 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 小野裕;芦泽寅之助;上方康雄 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01);C09K3/14(2006.01);B24B37/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/304(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 1.一种铝膜研磨用研磨液，其含有在25℃时的第一级酸解离指数小于等于3的多元羧酸、胶体二氧化硅以及水，且pH值为2～4。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||