探测装置

摘要

本发明提供一种探测装置。该装置使用探测卡调查晶片上的IC芯片的电特性，能够实现小型化和高通过量。该探测装置包括：用于以相互相对的方式分别载置两个载体的第一和第二装载口(11、12)；在这些装载口(11、12)的中间位置具有旋转中心的晶片搬送机构(3)；和沿着这些装载口(11、12)的排列而配置并且相互对称的第一和第二检查部(21A、21B)，而且以利用晶片搬送机构(3)在上述载体和检查部(21A)(或(21B))的晶片卡盘(4A)(或(4B))之间直接进行晶片的交接的方式构成。此外，晶片搬送机构(3)具有三个臂，每次从载体取出两块晶片。

主权项

1.一种探测装置，其将排列有多个被检查芯片的基板载置在能够沿水平方向和铅垂方向移动的基板载置台上，使所述被检查芯片的电极垫与探测卡的探测器接触，进行被检查芯片的检查，其特征在于，包括：用于搬入基板的装载部；和与该装载部邻接设置的、用于进行所述基板的被检查芯片的检查的探测装置主体，所述装载部包括：用于从外部搬入收纳有多个基板的载体，并以基板的交接口相互分离并相对的方式分别载置两个所述载体的第一装载口和第二装载口；以及在这些第一装载口和第二装载口的中间位置具有旋转中心，能够围绕铅垂轴自由旋转、能够自由进退和能够自由升降的基板搬送机构，所述探测装置主体由配置在通过所述旋转中心并且与连接第一装载口和第二装载口的线正交的水平线的两侧、并且沿着第一装载口和第二装载口的排列而进行排列的第一检查部和第二检查部构成，这些检查部各自包括：基板载置台；探测卡；以及设置为在所述基板载置台和探测卡之间的高度位置上能够沿水平方向移动的、包括用于对基板表面进行摄像的视野向下的基板摄像用的摄像机构的摄像单元，所述基板搬送机构被构成为在分别载置于所述第一装载口和第二装载口上的载体与所述基板载置台之间直接进行基板的交接，所述第一检查部和第二检查部的基板摄像时的摄像单元的位置、基板交接时的基板载置台的位置、和探测卡的位置关于所述水平线对称。