| 发明名称 | 临界负温度系数热敏电阻陶瓷材料及其合成方法 | ||
| 摘要 | 本发明为了解决现有临界温度热敏陶瓷所存在的临界温度低的问题，公开了一种适于高温范围应用的临界负温度系数热敏电阻陶瓷材料：按质量百分数，包括下述组分：Ni<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>：5～20％，Cr<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>：5～35％，Fe<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>：5～35％，In<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>：5～15％，CuO：0～20％，Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>：0～20％。其主要制备工艺为：按上述组成称量混合，经湿法球磨、干燥、过筛，然后在900～1200℃煅烧合成，保温1～4小时，最后将出炉料再干法球磨、过筛，即制得本发明的临界负温度系数热敏陶瓷粉料。该陶瓷材料的临界温度可提高至150～500℃，可用于制造火警检测与保护的测温元件，作为高温环境的监测、控制与报警。 | ||
| 申请公布号 | CN100434389C | 申请公布日期 | 2008.11.19 |
| 申请号 | CN200710017712.4 | 申请日期 | 2007.04.20 |
| 申请人 | 西安交通大学 | 发明人 | 高积强;梁森;杨建锋;罗明;杨武;柯高潮 |
| 分类号 | C04B35/01(2006.01);C04B35/622(2006.01);H01C7/04(2006.01) | 主分类号 | C04B35/01(2006.01) |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人 | 刘国智 |
| 主权项 | 1.一种临界负温度系数热敏电阻陶瓷材料，其特征是，按质量百分数，包括下述组分：Ni2O3 5～20％，Cr2O3 5～40％，Fe2O3 5～50％，In2O3 5～15％，CuO 0～20％，Al2O3 0～20％。 | ||
| 地址 | 710049陕西省西安市咸宁路28号 | ||