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发明名称
使用化学和机械研磨清洁基材的方法和设备
摘要
本发明系提供一种同时进行化学研磨及机械研磨一基材边缘之方法及设备。本发明包括:一基材支撑件,系适以旋转一基材;一研磨头,系适以接触基材的边缘,研磨头包括一第一通道,该第一通道系适以施加一第一流体至基材的边缘;一第二通道,系适以将一第二流体导引至旋转基材的一主要表面上;以及一第三通道,系适以将一第三流体导引至基材的主要表面上,以预防第二流体稀释第一流体。本发明亦提供数种其他之实施态样。
申请公布号
TW200845172
申请公布日期
2008.11.16
申请号
TW097107174
申请日期
2008.02.29
申请人
应用材料股份有限公司
发明人
柯圣豪;张震华;陈友辉;许伟勇
分类号
H01L21/304(2006.01)
主分类号
H01L21/304(2006.01)
代理机构
代理人
蔡坤财;李世章
主权项
地址
美国
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