发明名称 电子零件制造用之切片装置
摘要 一种将已密封基板切片以制造电子零件之切片装置,可依照使用者之需求规格,且能缩短交货时间、减少占地面积、及降低成本。于电子零件之切片装置S2具备:含有承接部A、切片部B、与搬出部C之基本单元;安装在切片部B与搬出部C间之洗净部D;以及安装在洗净部D之检查部E。依照使用者之需求规格适当地选择切片部B,且在切片部B所使用之截断机构具有旋转刀7、水刀、雷射光、线锯、带锯等。又,安装于基本单元之洗净部D与检查部E,分别依照使用者之需求规格适当地选择并安装。依照使用者之需求规格,在具有切片部B之基本单元安装洗净部D与检查部E,藉此构成电子零件之切片装置S2。
申请公布号 TW200845239 申请公布日期 2008.11.16
申请号 TW096144249 申请日期 2007.11.22
申请人 东和股份有限公司 发明人 天川刚
分类号 H01L21/56(2006.01);H01L21/67(2006.01) 主分类号 H01L21/56(2006.01)
代理机构 代理人 桂齐恒;阎启泰
主权项
地址 日本