| 摘要 |
提供可以达成微细且高密度化的IC、CPU、记忆体等的电路装置与电路基板等的稳定电性连接之异方导电性连接器。本发明之异方导电性连接器，其特征为由：以塞住贯穿厚度方向的开口之方式所形成，且具有热传导性的框架板；及配置于此框架板的开口，且由该开口的周边部所支撑的异方导电膜所形成，前述异方导电膜，系由：依循对应应连接电路装置中之讯号电极的图案而配置的连接用导电部；及依循对应接地电极的图案而配置的接地用导电部及将彼等相互绝缘之绝缘部；及与周缘形成为一体，且被固定于前述框架板中之开口的周边部之被支撑部所形成，该被支撑部，系含有显示磁性的导电性粒子。 |
