电子装置封装件及其形成方法

摘要

本发明系提供电子封装件及其形成方法。该电子封装件包含设置于基材上之电子装置；导电通孔(conductive via)；以及位于基材内之局部薄化区(locally thinned region)。本发明系提供下述应用，例如，于电子工业中用于含有电子装置诸如IC、光电或MEMS装置之气密(hermetic)封装件。