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发明名称
研磨用组成物及研磨方法
摘要
本发明系提供一种适合研磨二氧化矽膜的用途,特别是研磨设置于矽基板或多晶矽膜上之二氧化矽膜的用途之研磨用组成物及使用该研磨用组成物的研磨方法。本发明的研磨用组成物含有会合度比1大之胶质氧化矽及酸,pH为1~4。前述酸以选自羧酸及磺酸中至少1种较理想。该研磨用组成物再含有阴离子界面活性剂较理想。前述阴离子界面活性剂为硫酸酯盐或磺酸盐较理想。
申请公布号
TW200844218
申请公布日期
2008.11.16
申请号
TW096140608
申请日期
2007.10.29
申请人
福吉米股份有限公司
发明人
吴俊辉
分类号
C09K3/14(2006.01);H01L21/304(2006.01)
主分类号
C09K3/14(2006.01)
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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