半导体装置及其制造方法

摘要

一种半导体装置的交叠假镀型样。依据本发明一实施例，第一假镀型样，系形成于基板上；第二假镀型样，系与此第一假镀型样相交叠；以及第三假镀型样，系用于在此第一假镀型样与第二假镀型样之间进行电性连接。