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发明名称
自给式施配黏性液体之装置
摘要
本发明提供一种黏性液体之自给式施配装置,包括:一中空底座、一中空体、一驱动件以及一施配件。其中,中空底座具相互连通之至少一第一开口及一第二开口,中空体设于该第一开口上,并与该第一开口连通。驱动件适可设置于该中空体内,施配件则覆盖于该中空底座之该第二开口。当该中空体内容置黏性液体后,该驱动件适可藉由其自身重力,挤压该黏性液体于该中空底座内流动,并朝向该第二开口上之施配件向外溢出,无需设置辅助设备作为动力源即可达到良好的涂抹效果。
申请公布号
TW200845839
申请公布日期
2008.11.16
申请号
TW096117085
申请日期
2007.05.14
申请人
台达电子电源(东莞)有限公司;台达电子工业股份有限公司
发明人
李宗飞
分类号
H05K13/02(2006.01)
主分类号
H05K13/02(2006.01)
代理机构
代理人
陈翠华
主权项
地址
桃园县中坜工业区东园路3号
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