具绝缘板状体散热元件的封装结构

摘要

一种具绝缘板状体散热元件的封装结构，其技术方法是使用挤出成型、压模、射出成型、网印成形或灌模成形等方式，将含钻石粉与高分子材料制作成适当尺寸的板状体，来取代传统的绝缘高分子等材料，进行晶片或各式电器元件封装。因透过钻石高热导率及高绝缘特性结构，再该导热绝缘封装材料直接接触热源，并外接外部的散热器。形成一散热效率高及具绝缘的封装结构，以解决排热堵塞堆积于封装高分子材料区域的问题。