电路板及其制作方法

摘要

本发明涉及一种电路板及其制作方法。制作该电路板之方法包括：制作一线路基板，该线路基板至少一表面设有图案化导体层，该图案化导体层包括复数个焊垫；于线路基板具有图案化导体层之表面涂布防焊漆形成防焊漆层；将防焊漆层加热固化；利用雷射于该防焊漆层中开设复数个与焊垫对应之焊垫窗，从而制成包括线路基板及设于线路基板表面之防焊漆层之电路板，采用该方法制作电路板可缩短制作时间，提高制作精度，并使得电路板具有较高焊垫密度。