高密度细线构装结构及其制造方法（四）

摘要

本发明高密度细线构装结构主要使两个半导体元件处在相同平面上，而非堆叠式结构。其中之一的半导体元件被直接安装在超细线路层之上，而另一半导体元件则被安装在介电层凹穴中的超细线路层之上。本发明所采用的方法中，特别是超细线路层的制作方法，主要藉着电镀而非蚀刻手段来形成，并在制程中或结束时去除用来形成超细线路层所需的载体、金属阻隔层，以增加可布线空间，实现高密度的目的。