| 摘要 |
本发明提供一种具有晶粒容纳通孔及连接通孔结构之半导体元件封装，包含一具有晶粒容纳通孔、连接通孔结构及第一接触垫之基底。一具有第一连接垫之第一晶粒及一具有第二连接垫之第二晶粒系分别配置于晶粒容纳通孔内。一第一黏着材料系形成于第一晶粒及第二晶粒下，而第二粘着材料系填满于第一晶粒及晶粒容纳通孔侧壁之间隙内，以及第二晶粒及晶粒容纳通孔侧壁之间隙内。更进一步，形成接合线(bonding wires)以耦合第一连接垫与第一接触垫，以及耦合第二连接垫与第一接触垫。一介电层系形成于接合线、第一晶粒、第二晶粒以及基底之上。第二接触垫系形成于基底之下表面以及连接通孔结构下。 |
