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经营范围
发明名称
印刷基板及印刷基板的排气方法
摘要
从印刷基板与电解电容器等的安装零件之间的空间,为了抽出空气或气体,不必附加特别的零件或穴,就可漏掉热胀的空气或气体。为了解决该课题,在包括零件3的安装领域的基板上的配线领域,形成与零件1的安装领域重叠一部分地电性配线地孤立的虚拟图案5,藉由上述虚拟图案5与印刷基板表面的高低差,形成漏掉在焊接时热胀的空气或气体的间隙g。
申请公布号
TW200845855
申请公布日期
2008.11.16
申请号
TW097108731
申请日期
2008.03.12
申请人
东芝机械股份有限公司
发明人
村山智彦
分类号
H05K3/34(2006.01);H05K1/02(2006.01)
主分类号
H05K3/34(2006.01)
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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