散热型半导体封装件

摘要

一种散热型半导体封装件，系包括有晶片承载件；接置并电性连接至该晶片承载件上之半导体晶片，且该半导体晶片表面设有导热胶接置区，其中，该导热胶接置区边缘间隔该半导体晶片边缘一段距离；形成于该导热胶接置区之导热胶；接置于该导热胶上之散热件；以及形成于该晶片承载件及该散热件间且包覆该半导体晶片及该导热胶之封装胶体，俾藉由该半导体晶片之作用表面边缘、非作用表面边缘及侧边均嵌入封装胶体，提升封装胶体与半导体晶片结合面积，同时透过该导热胶侧边与晶片侧边不切齐，以避免发生脱层延伸(propagation)问题。