发明名称 矽单结晶晶圆的制造方法
摘要 本发明系一种单结晶矽晶圆的制造方法,是制造单结晶矽晶圆的方法,其特征为:在氧化性气氛下,对藉由切克劳斯基法所制作的径向全面为N区域的单结晶矽晶圆,进行快速热处理,接着除去在该氧化性气氛下的快速热处理所形成的氧化膜之后,在氮化性气氛、Ar气氛、或这些气体的混合气氛下,进行快速热处理。藉此,可提供一种能够价格低廉地制造单结晶矽晶圆的方法,该单结晶矽晶圆系于晶圆表层形成有DZ层、元件特性优良,同时在基体区域内,充分地形成可发挥作为吸气部位之氧析出物。
申请公布号 TW200845223 申请公布日期 2008.11.16
申请号 TW097104268 申请日期 2008.02.04
申请人 信越半导体股份有限公司 发明人 速水善范;菊地博康
分类号 H01L21/324(2006.01);H01L21/20(2006.01) 主分类号 H01L21/324(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财;李世章
主权项
地址 日本