| 发明名称 |
化学机械研磨垫及化学机械研磨方法 |
| 摘要 |
本发明之化学机械研磨垫10，系用于固定于研磨装置定盘13而使用者；其含有：研磨层11；与设于上述研磨层与上述研磨装置定盘之间的接黏层12；对于上述接黏层，含有上述研磨层之部之区域A的接黏强度系较其他区域之接黏强度低。 |
| 申请公布号 |
TW200845170 |
申请公布日期 |
2008.11.16 |
| 申请号 |
TW097105535 |
申请日期 |
2008.02.18 |
| 申请人 |
ＪＳＲ股份有限公司 |
发明人 |
田野裕之;西村秀树;清水崇文;王道海;三原岩;元成正之 |
| 分类号 |
H01L21/304(2006.01);B24B37/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/304(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
赖经臣;宿希成 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
