电路基板之制造方法及半导体制造装置

摘要

本发明提供一种可稳定地制造下一代半导体装置，且可提升二次安装处理时之良率的电路基板之制造方法。本发明之电路基板之制造方法中，在回焊处理前，对使用玻璃布含浸树脂组合物形成之氰酸酯系预浸体12而制造的厚度为230 μm之电路基板11，以较上述树脂组成部固化后之玻璃转移温度高的温度进行加热。