发明名称 控制流到处理腔室之气流的方法与设备
摘要 本发明提供一种用于将气体输送到半导体处理系统的方法和设备。在一实施例中,一种用于将气体输送到半导体处理系统的设备包括:具有入口和出口的多个气体输入和输出管路。连接管路系耦接各对之气体输入和气体输出管路。连接阀系配置以控制经过各个连接管路的流量。气体质量流量控制器系配置以控制流入各个入口的流量。在另一实施例中,一种方法包括:提供具有至少多个入口的歧管,其中该多个入口可选择性耦接到多个出口至少其中之一者;在处理之前或流至校准线路之前,将一种或多种气体流经歧管并绕过处理腔室而至一真空环境;以及在基板处理期间将一种或多种气体流入处理腔室。
申请公布号 TW200844361 申请公布日期 2008.11.16
申请号 TW097106676 申请日期 2008.02.26
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 古德爱尔罗伯特;佛菲尔理查查尔斯;克鲁斯詹姆斯派屈克;李杰瑞阿玛;乔斐瑞翁布鲁诺;布区博格二世道格拉斯亚瑟;纱丽讷丝马丁杰夫瑞
分类号 F17D1/02(2006.01);F17D3/01(2006.01);H01L21/02(2006.01) 主分类号 F17D1/02(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财;李世章
主权项
地址 美国