基板处理装置及粒子附着防止方法

摘要

本发明的课题是在于防止粒子附着于在基板处理装置内所被搬送的被处理基板的表面上。其解决手段是具备温度调整手段，其系调整晶圆的温度与搬送室内的温度的其中至少一方，而使从卡匣容器400搬入搬送室200之前的晶圆W的温度比搬送室内的温度更高（例如+2～12℃）。温度调整手段是例如藉由暖气供给部500来将被调整成比搬送室内的温度更高温度的暖气供给至卡匣容器内，使晶圆的表面上的环境产生温度梯度。