动圈式麦克风晶片的制造方法

摘要

本发明主要提供一种动圈式麦克风晶片的制造方法，是先在基材上形成牺牲层后，接着依序自牺牲层向上定义出可导电的音圈膜、绝缘且可受声能作用而对应形变的振膜，及可使该振膜呈预定微张力的框架单元，制得形成在该牺牲层上的动圈式麦克风晶片，最后以脱离技术蚀刻掉牺牲层，即可在无切割损耗的前提下完整取得动圈式麦克风晶片；本发明主要是应用微机电技术与半导体制程，突破机械加工的尺寸限制，精确地制作出可封装成动圈式麦克风的动圈式麦克风晶片。