发明名称 用于次微影图样化之使用嵌块共聚合物自我组装的方法
摘要 本发明揭示一种用于次微影图样化之使用嵌块共聚合物自我组装的方法。嵌块共聚合物可进行自我组装并在如本文中所说明的方法中用于(例如)次微影图样化。该等嵌块共聚合物可以系双嵌块共聚合物、三嵌块共聚合物、多嵌块共聚合物或其组合。此类方法可用于制造包含(例如)次微影导电线的装置。
申请公布号 TW200845124 申请公布日期 2008.11.16
申请号 TW097104724 申请日期 2008.02.05
申请人 美光科技公司 发明人 丹B 米尔瓦德
分类号 H01L21/027(2006.01) 主分类号 H01L21/027(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 美国