积体电路及其天线结构

摘要

本发明涉及一种积体电路（IC）及其天线结构，包括微电机（MEM）区、馈电路和传输线。所述微电机（MEM）区包括三维形状，其中所述三维形状包括天线结构。所述馈电点用于向所述天线结构提供出站射频信号以用于发送，并从所述天线结构接收入站RF信号。所述传输线与所述馈电点电连接。