弹性凸块及其制程

摘要

本发明提供一种弹性凸块，应用于一积体电路晶片，该晶片包含一基板、至少一形成于基板上之焊垫，以及一覆盖基板并于焊垫上方形成一焊垫开口之介电层，该弹性凸块包含一设置于介电层上之弹性本体，以及一覆盖焊垫并延伸至弹性本体之顶面上的金属连线层；藉由弹性本体可与介电层形成较佳的键结，使弹性本体具有较佳的附着力而不易自介电层上剥离或脱落。