半导体晶圆切割用黏着带及半导体装置之制造方法

摘要

本发明之目的在于提供一种半导体装置之制造方法，系包含于背面研磨结束后立刻将半导体晶圆切割用黏着带贴附至研磨面之串列式(in-line)步骤，其可以简便的手段消除在切割步骤后之晶片的拾取(pick-up)步骤中之拾取不良。有关本发明之半导体晶圆切割用黏着带，其特征系为：将包含黏着成分与游离之含环氧基之化合物，而不包含环氧硬化剂之黏着剂层，无法剥离地层积于基材上所构成。