发明名称 | 载置装置 | ||
摘要 | 〔课题〕提供一种载置装置,藉由实现载置装置的轻量化及高刚性化并且提高载置装置的重量的对称性,可以提高高速移动性及检查的信赖性。〔解决手段〕本发明的载置装置10,是具备:载置半导体晶圆用的载置台、及支撑此载置台且形成比上述载置台小径的筒状的昇降体11、及在此昇降体11的外周面在周方向相互隔有120°设置的三条昇降导引轨道12A、及设有固定有各别与各昇降导引轨道12A卡合的卡合体12B的垂直壁13A之支撑体13。 | ||
申请公布号 | TW200845284 | 申请公布日期 | 2008.11.16 |
申请号 | TW097103966 | 申请日期 | 2008.02.01 |
申请人 | 东京威力科创股份有限公司 | 发明人 | 下山宽志;矢野和哉;铃木胜 |
分类号 | H01L21/68(2006.01);H01L21/66(2006.01) | 主分类号 | H01L21/68(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 林志刚 | |
主权项 | |||
地址 | 日本 |