一种二阶段背式蚀刻之方法

摘要

一种二阶段背式蚀刻之方法，此方法包含先提供已具有数层硬罩幕层之基板。接着，第一次背蚀刻基板背面与侧边，以移除基板背面与侧边之部分硬罩幕层。然后，依序图案化硬罩幕层与基板，以于基板内形成数个沟渠。最后，在进行一湿槽清洗步骤之前，第二次背蚀刻基板侧边，以移除位于基板侧边之针状结构。