线路板之立体图案化结构及其制程

摘要

一种线路板之立体图案化结构，其包括一介电层、至少一第一立体图案以及至少一第二立体图案。第一立体图案以及第二立体图案配置于介电层的同一表面。第一立体图案的厚度大于第二立体图案的厚度。由于第一立体图案的散热性随着厚度增加而增加，故线路板可藉由散热较佳的第一立体图案来提高整体的散热能力。